Aplicación en la industria de semiconductores
GREEN es una empresa nacional de alta tecnología dedicada a la I+D y la fabricación de ensamblajes electrónicos automatizados, empaquetado y prueba de semiconductores. Presta servicios a líderes de la industria como BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea y más de 20 empresas de la lista Fortune Global 500. Su socio de confianza para soluciones de fabricación avanzadas.
Las máquinas de unión permiten microinterconexiones con diferentes diámetros de cable, lo que garantiza la integridad de la señal; la soldadura al vacío con ácido fórmico forma uniones fiables con un contenido de oxígeno inferior a 10 ppm, lo que previene fallos por oxidación en empaques de alta densidad; la AOI intercepta defectos micrométricos. Esta sinergia garantiza un rendimiento superior al 99,95 % en empaques avanzados, cumpliendo con las exigentes exigencias de las pruebas de los chips 5G/IA.
soldadora de cables ultrasónica
Capaz de unir cables de aluminio de 100 μm a 500 μm, cables de cobre de 200 μm a 500 μm, cintas de aluminio de hasta 2000 μm de ancho y 300 μm de espesor, así como cintas de cobre.
Rango de recorrido: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (personalizable), con repetibilidad < ±3 μm
Rango de recorrido: 100 mm × 100 mm, con repetibilidad < ±3 μm
¿Qué es la tecnología de unión por cable?
La unión por cable es una técnica de interconexión microelectrónica que se utiliza para conectar dispositivos semiconductores a su encapsulado o sustrato. Siendo una de las tecnologías más importantes en la industria de los semiconductores, permite la interconexión de chips con circuitos externos en dispositivos electrónicos.
Materiales de cables de unión
1. Aluminio (Al)
Conductividad eléctrica superior a la del oro, rentable
2. Cobre (Cu)
Conductividad eléctrica/térmica un 25% mayor que el Au
3. Oro (Au)
Conductividad óptima, resistencia a la corrosión y confiabilidad de unión.
4. Plata (Ag)
La conductividad más alta entre los metales.
Alambre de aluminio
Cinta de aluminio
Alambre de cobre
Cinta de cobre
AOI de unión de matrices de semiconductores y unión por cable
Utiliza una cámara industrial de 25 megapíxeles para detectar defectos de unión de cables y de fijación de matrices en productos como circuitos integrados, IGBT, MOSFET y marcos de conductores, logrando una tasa de detección de defectos superior al 99,9 %.
Casos de inspección
Capaz de inspeccionar la altura y planitud del chip, el desplazamiento, la inclinación y el astillado del chip; la falta de adhesión de la bola de soldadura y el desprendimiento de la unión de la soldadura; defectos de unión de cables que incluyen altura de bucle excesiva o insuficiente, colapso de bucle, cables rotos, cables faltantes, contacto de cables, doblado de cables, cruce de bucles y longitud de cola excesiva; adhesivo insuficiente; y salpicaduras de metal.
Bola de soldadura/residuo
Rasguño de chip
Colocación de chip, dimensión, medición de inclinación
Contaminación del chip/material extraño
Astillado de virutas
Grietas en zanjas de cerámica
Contaminación de zanjas de cerámica
Oxidación de AMB
Horno de reflujo de ácido fórmico en línea
1. Temperatura máxima ≥ 450 °C, nivel mínimo de vacío < 5 Pa
2. Admite entornos de procesos con ácido fórmico y nitrógeno.
3. Tasa de vacío de un solo punto ≦ 1%, tasa de vacío general ≦ 2%
4. Refrigeración por agua + refrigeración por nitrógeno, equipado con un sistema de refrigeración por agua y refrigeración por contacto.
Semiconductores de potencia IGBT
Las tasas de vacío excesivas en la soldadura IGBT pueden provocar fallos en cadena, como fugas térmicas, agrietamiento mecánico y degradación del rendimiento eléctrico. Reducir las tasas de vacío a ≤1 % mejora considerablemente la fiabilidad y la eficiencia energética del dispositivo.
Diagrama de flujo del proceso de producción de IGBT
