Máquina dispensadora de paquetes de baterías de nueva energía

Vinculación
La unión adhesiva es un proceso de dispensación que se utiliza para unir dos o más piezas. Este proceso se está consolidando como un campo de aplicación cada vez más extendido en la tecnología de dispensación.
Mediante el método de dispensación, se unen dos o más componentes. Una unión eficaz permite una unión entre materiales sin introducir calor ni causar posibles daños a los componentes. Idealmente, en el caso de piezas de plástico, la activación de la superficie se realiza mediante plasma atmosférico o de baja presión. Durante la aplicación, la superficie y el material permanecen inalterados. Por lo tanto, la unión no afecta a factores del componente como la mecánica, la aerodinámica o la estética.
Normalmente, el proceso consta de dos pasos: primero se aplica el adhesivo y luego se unen las piezas. En este proceso, el adhesivo se aplica en zonas definidas del exterior o el interior del componente. La reticulación del adhesivo se produce gracias a las propiedades específicas del material. Además de en diversos sectores industriales como la tecnología médica, la producción de electrónica y la construcción ligera, este proceso de dosificación se utiliza con frecuencia en el sector de la automoción. La unión adhesiva se utiliza, por ejemplo, en unidades de control electrónico, sensores LiDAR, cámaras y muchos otros.

Caza de focas
El sellado mediante el método de dispensación es un proceso eficaz para proteger los componentes de las influencias externas mediante la creación de una barrera.
El sellado es un método de dispensación eficaz para proteger los componentes de influencias externas mediante una barrera. Se aplica un material de sellado, generalmente de alta viscosidad, a los componentes según un contorno de sellado bidimensional o tridimensional específico. Las aplicaciones más comunes son el sellado de carcasas y tapas. Además, este método se utiliza para unir componentes. Sirve para eliminar el polvo, las influencias térmicas, la humedad, la protección de componentes sensibles y otras influencias externas. Para lograr un contorno de sellado óptimo, es esencial una dispensación continua y precisa. La tecnología de dispensación de "Green Intelligent" está diseñada de forma flexible para cada aplicación y material.

Encapsulado y encapsulado al vacío
La protección óptima de los componentes electrónicos se consigue mediante el proceso de encapsulado en atmósfera o al vacío.

El encapsulado de componentes se elige para proteger componentes sensibles, eliminar el polvo, las influencias térmicas y la humedad, o prolongar su vida útil. El encapsulado de componentes electrónicos también es una de las aplicaciones de este proceso de dispensación. Los componentes se rellenan o se vierten con materiales de encapsulado de baja viscosidad, como poliuretanos (PU), resinas epoxi (epoxi) y siliconas.
La preparación del material debe seleccionarse de forma ideal para el medio de cultivo y de acuerdo con la aplicación.
Las aplicaciones típicas son marcapasos, pasacables, sensores o componentes electrónicos.