Máquinas dispensadoras automáticas multifunción de alta velocidad

Vinculación
La unión adhesiva es un proceso de dosificación que se utiliza para unir dos o más piezas. Los procesos de pegado se están consolidando cada vez más como campo de aplicación en la tecnología de dosificación.
Mediante el método de dosificación bonding se unen dos o más socios de unión. La unión efectiva permite una unión de material a material sin introducir calor y causar posibles daños a los componentes. Idealmente, en el caso de piezas de plástico, la activación de la superficie se realiza mediante plasma atmosférico o de baja presión. Durante la aplicación, la superficie y el material permanecen sin cambios. Por lo tanto, la unión no afecta a factores del componente como la mecánica, la aerodinámica o la estética.
Como regla general, el proceso consta de dos pasos: primero se aplica el adhesivo y luego se unen las piezas. En este proceso, el adhesivo se aplica en áreas definidas en el exterior o en el interior del componente. La reticulación del adhesivo se produce mediante propiedades específicas del material. Además de en diversos sectores industriales como la tecnología médica, la producción de electrónica y la construcción ligera, este proceso de dosificación se utiliza frecuentemente en el sector de la automoción. La unión adhesiva se utiliza, por ejemplo, en unidades de control electrónicas, sensores LiDAR, cámaras y muchos más.

Caza de focas
El sellado con método de dosificación es un proceso eficaz para proteger los componentes de influencias externas mediante la creación de una barrera.
El sellado es un método de dosificación eficaz para proteger los componentes de influencias externas mediante una barrera. Sobre los componentes se aplica un material de sellado, normalmente muy viscoso, según un contorno de sellado bidimensional o tridimensional determinado. Las aplicaciones más habituales en este caso son el sellado de carcasas y tapas de carcasas. Además, este método se utiliza para unir componentes. Se utiliza para eliminar el polvo, las influencias relacionadas con la temperatura, la humedad, la protección de componentes sensibles y otras influencias externas. Para lograr el contorno de sellado óptimo, es esencial una aplicación de dosificación continua y precisa. La tecnología de dosificación de “Green Intelligent” se adapta de forma flexible a la aplicación requerida y al material a dosificar.

Encapsulado y encapsulado al vacío
La protección óptima de los componentes electrónicos se obtiene mediante el proceso de dosificación del encapsulado bajo atmósfera o al vacío.

El encapsulado de componentes se elige para proteger componentes sensibles, eliminar el polvo, las influencias relacionadas con la temperatura, la humedad o aumentar la vida útil. El encapsulado de la electrónica es también una de las aplicaciones de este proceso de dosificación. Los componentes se rellenan o vierten con materiales para encapsular de baja viscosidad, como poliuretanos (PU), resinas epoxi (epoxi) y siliconas.
La preparación del material debe seleccionarse idealmente para el medio de cultivo y en función de la aplicación.
Las aplicaciones típicas son marcapasos, pasacables, sensores o componentes electrónicos.