Tipo máquina automática del dispensador del pegamento líquido del robot industrial del piso verde

Dispensador multifunción de alta velocidad

Equipado con control de volumen fino y precisión posicional que le permite dispensar puntos discretos. La máquina Serie D puede dosificar en lugares estrechos o cerca de un componente en líneas muy finas sin salirse de los límites. Mediante la dispensación sin contacto, se eliminan por completo los problemas que provocan los dispensadores convencionales.

Ic de alto perfil, unión Qfp con apilamiento de puntos

El proceso de punteado apilable puede crear un punteado de alto perfil para garantizar que los componentes se peguen firmemente a la PCB. Sin efecto de cola a diferencia de otros dispensadores SMT convencionales.

Dispensación de línea anti-puente Pth
Al inyectar líneas de pegamento entre una serie de cables PTH con paso estrecho, como conectores y enchufes, se pueden eliminar los puentes de soldadura durante el proceso de soldadura por ola.

Unión de esquinas
La aplicación de unión de esquinas se puede realizar utilizando nuestro dispensador SMT D-Sniper en un único proceso de reflujo SMT sin ninguna inversión adicional. SMA se dispensa en la PCB en las esquinas del BGA antes de colocar el BGA. Esta aplicación no se puede lograr mediante la dosificación por contacto tradicional, ya que no puede crear formas y patrones adaptados en la unión de esquinas. A través de esta aplicación, se proporcionará resistencia adicional a golpes y flexión al conjunto cuando la PCB experimente reflujo.

Revestimiento conformado
Desarrollado para proteger los componentes del polvo, la vibración, la humedad y otras condiciones ambientales, ofreciendo la vida útil operativa más larga posible para los dispositivos electrónicos. Sin inversión adicional en una máquina de recubrimiento por pulverización convencional, D-Sniper se puede convertir en una máquina de recubrimiento por chorro

Llenado insuficiente
Con una cantidad adecuada dispensada (la marca más pequeña es de 0,3 mm), garantiza que los componentes permanezcan robustos y asegurados de forma segura. El sistema de calibración de peso de material de precisión (opcional) garantizaría la aplicación de un volumen constante de material de relleno insuficiente a cada componente.

Unión de chips SMT
GR-FD03 Máquina capaz de dispensar pegamento rojo (puntos) para el ensamblaje del lado inferior de PCB con tecnología mixta para mejorar la resistencia de la unión mecánica.