Máquina dispensadora automática de pegamento líquido con robot industrial de tipo suelo verde

Dispensador multifunción de alta velocidad

Equipada con un control preciso de volumen y precisión posicional que permite dispensar puntos discretos, la máquina de la Serie D puede dispensar en espacios reducidos o cerca de un componente en líneas muy finas sin salirse de los límites. Gracias a la dispensación sin contacto, se eliminan por completo los problemas que presentan los dispensadores convencionales.

IC de alto perfil, unión QFP con apilamiento de puntos

El proceso de punteo apilable permite crear punteos de alto perfil para garantizar una adhesión firme de los componentes a la PCB. Sin efecto de cola, a diferencia de otros dispensadores SMT convencionales.

Dispensación de línea anti-puente Pth
Al inyectar líneas de pegamento entre una serie de cables PTH con un paso estrecho, como conectores y enchufes, se pueden eliminar los puentes de soldadura durante el proceso de soldadura por ola.

Unión de esquinas
La aplicación de unión de esquinas se puede realizar con nuestro dispensador SMT D-Sniper en un solo proceso de reflujo SMT sin inversión adicional. El SMA se dispensa en la PCB en las esquinas del BGA antes de colocarlo. Esta aplicación no es posible con la dispensación por contacto tradicional, ya que no permite crear formas y patrones adaptados a la unión de esquinas. Con esta aplicación, se proporciona al conjunto una resistencia adicional a los impactos y a la flexión durante el reflujo de la PCB.

Recubrimiento conformado
Desarrollado para proteger los componentes del polvo, la vibración, la humedad y otras condiciones ambientales, ofrece la mayor vida útil posible para dispositivos electrónicos. Sin la inversión adicional en una máquina de recubrimiento por pulverización convencional, el D-Sniper puede transformarse en una máquina de recubrimiento por inyección.

Relleno insuficiente
Con una cantidad adecuada dispensada (la marca más pequeña es de 0,3 mm), se garantiza que los componentes se mantengan robustos y seguros. El sistema de calibración de peso de material de precisión (opcional) garantizará la aplicación de un volumen uniforme de material de relleno a cada componente.

Unión de chips SMT
GR-FD03 Máquina capaz de dispensar pegamento rojo (por puntos) para ensamblajes del lado inferior de PCB con tecnología mixta para mejorar la resistencia de la unión mecánica.