Máquinas AOI
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Detector de inspección óptica automática fuera de línea AOI D-500 inspección de máquinas
Green Intelligent es una empresa nacional de alta tecnología centrada en el ensamblaje automatizado y en equipos de semiconductores.
Green Intelligent se centra en tres campos principales: electrónica 3C, nuevas energías y semiconductores. Simultáneamente, se fundaron cuatro empresas: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot y Green Holdings.
Productos principales: bloqueo automático de tornillos, dispensación automática de alta velocidad, soldadura automática, inspección AOI, inspección SPI, soldadura por ola selectiva y otros equipos; equipos semiconductores: máquina de unión (alambre de aluminio, alambre de cobre).
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Equipo de inspección automática AOI Detector AOI en línea GR-2500X
Ventajas del dispositivo AOI:
Velocidad rápida, al menos 1,5 veces más rápida que los equipos existentes en el mercado;
La tasa de detección es alta, con un promedio del 99,9%;
Menos errores de juicio;
Reducir el costo laboral, aumentar significativamente la capacidad de producción y las ganancias;
Mejorar la calidad, reducir la eficiencia inestable del reemplazo de personal y el desperdicio de tiempo de capacitación y mejorar enormemente la calidad;
Análisis de operaciones, generando automáticamente tablas de análisis de defectos, facilitando el seguimiento y la localización de problemas.
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Detección AOI para productos de las series de capacitancia, LED, SOP, TO, QFN, QFP y BGA.
Modelo: GR-600
AOI adopta un sistema de procesamiento de imágenes desarrollado internamente, métodos únicos de extracción de color y análisis de características, que pueden manejar procesos con y sin plomo, e incluso tienen buenos efectos de detección en segmentos DIP y procesos de pegamento rojo.
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Detector AOI (inspección óptica automatizada) en línea GR-600B
Rangos de inspección AOI:
Impresión de pasta de soldadura: presencia, ausencia, desviación, estaño insuficiente o excesivo, cortocircuito, contaminación;
Inspección de componentes: piezas faltantes, desviación, sesgo, monumento en posición vertical, posición lateral, piezas volteadas, inversión de polaridad, piezas incorrectas, componentes AI dañados, doblados, objetos extraños en la placa PCB, etc.
Detección de puntos de soldadura: detección de exceso o insuficiencia de estaño, conexión de estaño, perlas de estaño, contaminación de lámina de cobre y puntos de soldadura de insertos de soldadura por ola.
